7月13日至14日，第三届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会在无锡成功举办，本次大会由中国集成电路创新联盟、江苏省科学技术厅、无锡市政府指导，中国集成电路设计创新联盟等主办。

国芯科技荣获“第十届汽车电子创新奖”

7月13日至14日，第三届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会在无锡成功举办，本次大会由中国集成电路创新联盟、江苏省科学技术厅、无锡市政府指导，中国集成电路设计创新联盟等主办。大会同期举办了第十届汽车电子创新大会，苏州国芯科技股份有限公司凭借突出的产品实力，实现了在国产汽车电子芯片领域的多项技术突破，成功获得“第十届汽车电子创新奖”。

在本次会议上，还举行了上海市汽车工程学会、上海汽车芯片工程中心与国芯科技就“上汽车规芯片可靠性认证审核委托意向书”签署仪式，国芯科技作为上汽车规芯片可靠性认证平台的战略合作伙伴，后续将继续秉持“质量第一”、“品质至上”的原则，努力为客户提供更可靠、更安全的产品。

国芯科技已在汽车车身和网关控制芯片、动力总成控制芯片、域控制芯片、新能源电池管理芯片、车联网安全芯片、数模混合信号类芯片、主动降噪专用SoC芯片、安全气囊芯片、辅助驾驶处理芯片和智能传感芯片等10条产品线进行全面布局，努力成为中国汽车电子芯片产品的领先供应商。

未来，国芯科技将继续狠抓研发和市场拓展，持续围绕“头部客户”、树立“客户第一”的理念，服务好比亚迪、吉利、奇瑞、上汽和长安等重点客户，继续加强销售团队和技术服务支持团队建设，采取多元化的销售策略，力争进一步扩大批量供货客户的数量和规模，促进公司汽车电子芯片业务的快速发展，总体确立公司在国内汽车电子芯片领域的领先地位。

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